近来随着微机电加速度计、微型麦克风等MEMS产品开始应用于消费电子科技类产品中，让MEMS的市场潜力成为业界关注的焦点。过去除了几间大的IDM厂商自行生产MEMS产品之外，单纯MEMS代工业者的规模都还很小。但随着慢慢的变多fabless型态的MEMS新兴公司出现，以及市场需求的升温，MEMS代工有可能成为现有CMOS晶圆代工业者的另一个商机。

  根据WTC(Wicht Technologie Consulting)公司公布的统计多个方面数据显示，若不计意法半导体、Sony等IDM业者，就单纯的MEMS代工厂商营收来看，国内的亚太优势微系统公司(Asia Pacific Micorsystems)以去年营收1750万美元名列第二，仅次于IMT公司的2100万美元。由此也能够准确的看出，整个MEMS代工市场的规模还非常小。

  但是若以整个MEMS商品市场的营收来看，其实已达到一定的规模。根据Yole Development公司的报告说明，2006年全球微机电市场规模约为60亿美元，到2009年将超过80亿美元，年复合成长率为16%。而其中针对行动应用的MEMS组件，包括射频微机电、微型麦克风、加速度计、自动对焦微机电震荡器等的年复合成长率将高达45%。

  传统以来，MEMS组件主要是以微型反射镜、喷墨印表头、车用压力传感器、加速度计为大宗，这可从全球前十大微机电厂商的分布看的出来。这前十大公司分别为：TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、Freescale、ADI、Denso。

  然而Wii的热卖，已引起了消费电子科技类产品采用加速度计以提升操作简易度与人机接口的趋势。这也让微机电的市场发展的潜在能力充满了想象空间。

  亚太优势微系统晶圆事业中心副总经理马国鹏就指出，亚太优势成立于2001年，虽然早就看到了MEMS的潜力，但公司太早成立，却也经历了一段辛苦的历程。过去曾开发出的像是胎压传感器等产品都已经卖掉，目前专注于MEMS代工业务，主要的代工产品有喷墨印表头以及环境光线传感器等。

  他表示，自去年欣兴电子入主后，企业内部经过一番整理，将能够重新出发。他指出，由于欣兴的入主，让亚太优势与联电集团的关系更为密切。他也期望集合了联电集团的力量后，亚太优势能够进一步发挥在MEMS代工领域的优势。

  马国鹏以之前台积电二十周年举办的科技论坛内容指出，与会厂商都同意MEMS、传感器、RFID、光电将能够带动半导体产业未来20年的成长。

  他表示，对CMOS晶圆代工厂来说，MEMS产品用其暨有的8吋、甚至6吋晶圆厂来做就可以，而且MEMS工艺最终也将与CMOS工艺进一步整合，而随着MEMS市场的成长，以及fabless MEMS公司的逐渐增多，这不只可为CMOS晶圆代工厂创造出更多的营收来源，也让其旧有设备还可以有充分的利用的价值。

  MEMS微型麦克风新创公司Akustica的营销副总经理Davin Yuknis先前在接受笔者访问时也曾指出，该公司目前的产品是分别交给X-Fab以及MEMS代工厂Dalsa制造。他并透露，目前正积极与台积电接触中，同时台积电对MEMS代工业务也深感兴趣。

  虽然目前MEMS产品的工艺技术差异性很大，这对从事代工的厂商来说，不易发挥其规模优势。但是，马国鹏认为，现在MEMS代工市场，就好像是多年前当台积电还没成立时一样，IC主要是由IDM厂商制造，各家工艺技术的差异性也很大。

  但后来由于晶圆代工模式的逐渐成熟，使工艺技术流程也开始规格化，进而带动整个产业的典范移转。他认为，当MEMS技术、市场逐渐兴起，以及台积电、联电等代工也开始积极投入，也将会促进使整个MEMS产业为之一变。

  集微网消息，英特尔的股价当地时间周五下跌了7%，原因主要在于华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务，能否尽快缩小与竞争对手之间的差距成了未知数,且该公司的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利。 路透社报道称，近年来英特尔一直在努力开发新的制程，这导致其在制造更小、处理速度更快芯片的竞争中落后于竞争对手AMD和英伟达。 据悉，Patrick Gelsinger今年返回英特尔担任CEO，他已宣布计划斥资200亿美元建立两座半导体工厂，将向其他芯片企业来提供代工服务。 Atlantic Equities分析师Ianjit Bhatti表示：“英特尔要想在晶圆代工上取得成功，就必须提前投资解决很多重大问题，而且要到2025

  近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，逐渐完备其晶圆代工技术能力和客户认可度。 2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。 显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实， 今年年初，在韩国首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责这个的人说：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。 目标很是远大！ 据悉，2017年，三星晶圆代工部门的营

  第二把交椅 /

  日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）在本月2日召开的季度财务会议上正式确认了将关闭日本鹤岗工厂的决定，这对于任天堂来说可谓是一则极坏的消息，因为鹤岗工厂在Wii U供应链中具有无法替代的地位。 据了解，瑞萨电子旗下的鹤岗工厂目前是Wii U内部图形处理芯片的生产者，其掌握着来自NEC的“独门绝技”，可以将图形运算模块与EDRAM模块封装在一起，并以此来提高运算效率并降低设备功耗。因此，如果鹤岗工厂关门大吉，那么将对任天堂的Wii U供应链产生巨大打击。 不过有分析认为，鹤岗工厂为何会被关闭，任天堂也负有不可推卸的责任。在Wii时代，任天堂便于鹤岗工厂建立了合作伙伴关系，而这种关系也随着Wii游

  电子网消息，据韩国新闻媒体报道，韩国存储器大厂 SK Hynix 今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。 据 SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务最大的目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。 目前，SK Hynix 与三星电子(Samsung Electronics)并列全球前两大存储器芯片厂商，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小

  根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全世界半导体制造产能最高的区域市场。 到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。 超越日本成为全世界半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全世界半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电( UMC)，还有数家记忆体供应商与晶片制造商。 IC Insights 指出，在2006年，日本的半导体产能约比台湾多25%；到2015年，台湾半导体产能规模将达到每月410万片8吋约当晶圆，占据全球总半导体产能的25%

  据彭博社报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用企业内部资源的能力。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 挑战台积电!三星独立芯片制造业务 在芯片代工领域真正竞争 这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产的基本工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星别的业务竞争的一些潜在客户的担忧。 他表示：“我们要在芯片代工领域真正竞争，我们感觉最好是建立独立的组织。这样做才能够减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然

  从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数。专家估计有机会在今年下半年，看到半导体产业复苏的喜讯。目前 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复，2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。 根据研究调查显示，第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提

  与封测排名，全球半导体市场何时复苏？ /

  生产商： 美国楼氏电子Knowles Acoustics 产品说明： “数字式”系列SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术,并提供各种封装尺寸,适用于对零部件密度要求严格的应用领域,例如移动电线播放器等。 与“模拟式”SiSonic麦克风相比,“数字式”SiSonic为脉冲密度调制（Pulse Density Modulation）产品,包含集成休眠模式,能够与立体声输入应用兼容。这款麦克风简化了各种便携式电子科技类产品的设计过程。数字式SiSonic的设计融合了相同的专利MEMS技术,这项技术已在慢慢的变多的SiSonic产品系列中得到普遍应用。

  (刘宏新主编)

  与可靠性 (阿德比利)

  与应用 by 黄玉兰

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